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    CO2激光刻印机

    本页中,对在激光刻印机中适合在树脂、纸张等材质上进行刻印、薄膜等的加工的“CO2激光刻印机”的刻印案例及其特点进行说明。

    应用案例

    CO2激光波长为基本波长激光的10倍以上,在常用激光中其波长区域最长。
    采用加热刻印的方式,不仅可用于纸张或树脂,还适用于玻璃及PET等透明体、木材、橡胶等的刻印。
    但由于激光对金属几乎没有反应(无法吸收),因此刻印难度较大。

    光波长分布图
    应用案例
    A
    紫外区域
    B
    可视区域
    C
    红外区域
    • 纸板盒
      纸板盒
    • 塑料瓶
      塑料瓶
    • 创意刻印
      创意刻印
    • 玻璃晶片
      玻璃晶片
    • 挡风雨条
      挡风雨条
    • 电子印刷电路板
      电子印刷电路板

    CO2激光的构造与特点

    CO2激光是以CO2气体为媒介的气体激光。振荡管内封入CO2气体,且配备有用于产生放电的电极板。经过放电,在气体中产生等离子,通过使光线在全反射镜与输出镜之间往返移动而放大,并作为激光输出。

    CO2激光的构造与特点
    A
    全反射镜
    B
    电极:Electrode
    C
    CO2气体
    D
    激光
    E
    输出镜

    特点:亦可用于加工用途

    CO2激光是向目标物加热的方式,除刻印以外,还用于打孔或浇口切割、半切割等加工用途。与利用刀具的机械加工相比,具有防止因磨损导致品质下降及免维护的优点。

    • 薄膜切割、打孔
      薄膜切割、打孔
    • 浇口切割
      浇口切割
    • 绝缘层切割
      绝缘层切割

    专栏Column

    利用短波长型及窄激光束型进一步提升品质

    龙八国际娱乐官方网站为提升CO2激光刻印的品质,还推出短波长型及窄激光束型。分别具有以下优点。

    上方:10.6 µm波长激光
    下方:标准型

    上方:10.6 µm波长激光 下方:标准型

    损伤大,深度刻印且粗糙

    A
    凸起
    B
    深度

    ML-Z

    ML-Z

    损伤少,浅刻且清晰

    A
    凸起
    B
    深度
    9.3 μm短波长型
    根据树脂的热吸收特性将激光光束波长从10.6 µm缩短至9.3 µm。对树脂的吸收率较高,可实现浅刻在表面形成的凸起也较少的清晰刻印加工。

    PET瓶上的刻印

    标准波长激光
    标准波长激光
    短波长激光
    短波长激光
    • 标准型
      标准型
    • 窄激光束型
      窄激光束型
    A
    功率密度
    窄激光束型
    与标准型相比激光光点直径较小,因此可有效进行精细刻印。而且,由于光点小、功率密度高,可高效进行切割和打孔等加工。

    IC芯片上的刻印

    上方:10.6 µm波长激光 下方:标准型
    上方:10.6 µm波长激光
    下方:标准型
    窄激光束
    窄激光束

    产品介绍

    三轴控制

    三轴CO2激光刻印机ML-Z系列

    三轴控制
    宽度为42 mm,可改变焦距,大幅降低设备费用成本、实现符合产品形状的清晰刻印和加工。
    30 W高功率
    提升刻印速度,即使是高速移动中的产品也能实现清晰且稳定的刻印。
    300 mm大范围
    一台设备即可涵盖300 × 300 mm的大范围,实现简化设备、提升效率。

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